|
| Vistaの署名認証回避ツール、今度はATIドライバを利用 |
| Windows Vistaの署名認証をかわすツールが登場した問題で、 今度はATIの署名入りドライバを使って同じような機能を実現した ツールが公開された。Symantecがブログで報告している。 先に出現した「Atsiv」というツールは、Windows Vistaに実装されてい る署名認証の仕組みをかわし、署名のないドライバをVistaにロードする ことが可能だ。 Microsoftは認証取り消しでこのツールに対抗している。 しかしSymantecによると、今回公開された「Purple Pill」という ツールは、ATIの署名入りドライバを組み込んで、 Atsivと同じ機能を実現した。 問題のATIの署名入りドライバには設計上のエラーがあり、 これを使うと任意のドライバを、たとえ署名がないものでもロードする ことができてしまう。 ATIドライバのこのバグは、通常の仕組みを使って署名のないドライバを ロードするために使われているという。 Microsoftにとっての痛手は大きいとSymantecは解説する。 同ツールに対処するため、ノートPCの50％で使われているハードウェア ドライバの署名認証を取り消すのか、それとも何もしないのか、対応が 注目されるとしている。 Symantecの予想では、恐らくATIが新しい認証を取得し、 影響を受けるドライバすべての署名を修正してWindows Update経由で リリースすることが必要になりそうだ。その後、Microsoftが VeriSignに署名認証を取り消してもらうことになるだろうという。 Symantecでは、Purple Pillをハッキングツールに分類し、 同社製品で検出できるようにしている。   |
| 猛暑のアキバには、“ペンD”ユーザーが増えるらしい |
  今年の夏は厳しい暑さとなり、PCパーツショップでは 冷却パーツが好調に売れている。 以前から注目されていた新型水冷キット「RESERATOR XT」が登場したほ か、空冷パーツの売れ行きも好調だ。 ザルマンの「RESERATOR XT」だ。 5万6800円の高価な水冷キットだが、比較的多めに入荷した ショップが多かった RESERATOR XTはボックス型の外付け水冷キットで、肉厚なアルミを採用 しており、重量は7キロにも及ぶ。 ラジエーターの自然放熱のみを利用した従来シリーズと異なり、 背面の14センチファンにより積極的な冷却ができるのが構造的な特徴 だ。なお、付属するウォーターブロックはCPU用のみとなる。 対応ソケットはLGA 775とSocket AM2／940／939／754。 「本当は7月中に入荷する予定でした」（TSUKUMO eX.）とのことで、 以前から多くの関心が寄せられており、調査当日もデモ機に群がる人は 少なくなかった。 入荷したT-ZONE.PC DIY SHOPからは「今年の水冷キットで一番の注目株 です。とにかく待っている人が多いので、滑り出しは順調に売れていま す」と、強気なコメントが聞かれた。 しかし、その一方で「……微妙」（TSUKUMO eX.）との声も。 入荷を見送った某ショップは「冷却性能はオリジナルのRESERATORより若 干高い程度。それなのに値段が2倍近くになるので、デザイン性を重視す る人以外は買わないでしょう」と語っている。 テーマ:新製品情報 家電・AV器機・周辺機器 - ジャンル:コンピュータ |
| 「イオン風」でCPUを冷やす新技術 |
| パーデュー大学の「イオン風エンジン」を従来のCPUファンと組み合わせ ると冷却効率が大幅に高まる。もっと発熱が少なくて薄いノートPCが実 現するかもしれない。  同校の研究者は、この技術が熱伝達率（冷却率を表す）を250％向上させ ることを示した。研究者は「われわれのアプローチは冷却率を40〜50％ 高めるだろう。250％は尋常でない」と述べている。 この実験で使った冷却デバイスは、プラスの電荷を帯びた陽極を、マ イナスの電荷を帯びた陰極の約10ミリメートル上に配置している。デバ イスに電圧をかけると陰極が陽極に向かって電子を放出し、電子は空気 の分子と衝突してプラスイオンを生じる。プラスイオンは陰極に引きつ けられ、これが「イオン風」を発生させる。 この冷却デバイスをコンピュータCPUの上に取り付けると、イオン風が CPUの表面の空気の流れを増やす。赤外線イメージングで測定したとこ ろ、このデバイスはおよそセ氏60度の熱を35度程度にまで下げた。また 従来型のCPUファンと組み合わせて使った実験では、CPU表面の空気の流 れを増やしてファンの効率を高めたという。 従来の冷却技術は、空気が物体の上を流れる際にその表面に最も近い 空気分子が動かないという「ノースリップ」効果のため、CPU表面の空気 の流れが抑えられる。だが、イオン風の効果と従来のファンを組み合わ せれば、CPU表面に近いところで空気の流れを起こして、この問題を解決 できるかもしれない研究者は述べている。 次の課題は、この技術をミリメートルレベルからマイクロメートルレ ベルに小型化し、頑丈にすることだという。これが実現できれば3年以内 にコンピュータに搭載できる可能性があり、もっと発熱が少なくて薄い ノートPCの設計に役立つかもしれないと研究者は述べている。 この成果は「Journal of Applied Physics」の9月1日号に掲載される 予定。この研究はIntelから資金援助を受けている。 |
|
